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AOI檢測設備主要檢查位置


AOI檢測設備可放置的位置:
  雖然AOI可用於生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。
有三個檢查位置是主要的:
  (1)錫膏印刷之後。如果錫膏印刷過程滿足要求,那麽ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:
    A.焊盤上焊錫不足。
    B.焊盤上焊錫過多。
    C.焊錫對焊盤的重合不良。
    D.焊盤之間的焊錫橋。
  在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪裏放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的,這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控製數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
  (2)回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置,因為這裏可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控製信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
  (3)回流焊後。在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查,這是目前AOI最流行的選擇,因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊後檢查提供高度的安全性,因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。
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