AOI檢測設備可放置的位置：
　　雖然AOI可用於生產線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。
有三個檢查位置是主要的：
　　（1）錫膏印刷之後。如果錫膏印刷過程滿足要求，那麽ICT發現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：
　　　　A.焊盤上焊錫不足。
　　　　B.焊盤上焊錫過多。
　　　　C.焊錫對焊盤的重合不良。
　　　　D.焊盤之間的焊錫橋。
　　在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪裏放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發生的，這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控製數據包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產生。
　　（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內之後和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這裏可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控製信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
　　（3）回流焊後。在SMT工藝過程的最後步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊後檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。